Forbairt Teicneolaíochta Pacáistithe

Bhain na ciorcaid chomhtháite is luaithe úsáid as pacáistiú árasán ceirmeach, a d'úsáid an míleata le blianta fada mar gheall ar a iontaofacht agus a mhéid beag. D'athraigh pacáistiú ciorcad tráchtála go luath go dé-phacáistiú inlíne, ag tosú le criadóireacht agus ansin le plaistigh. Sna 1980í, sháraigh bioráin na gciorcad VLSI teorainneacha iarratais an phacáistithe tumtha, agus ar deireadh tháinig eagair ghreille bioráin agus iompróirí sliseanna chun cinn.

Tháinig pacáistiú gléasta dromchla chun solais go luath sna 198idí agus bhí an-tóir uirthi go déanach sna 1980idí. Úsáideann sé spásáil chos níos tanaí, agus is é an cruth bioráin sciathán faoileáin nó cineál J. Ag glacadh le ciorcad iomlánaithe imlíne beag (SOIC) mar shampla, tá sé 30-50 faoin gcéad níos lú ó thaobh achair de agus 70 faoin gcéad níos lú i dtiús ná an snámh coibhéiseach. Tá bioráin mhúnlaithe sciathán faoileáin ag an bpacáiste seo ag protruding ar dhá thaobh fada, agus tá an spásáil bioráin 0.05 orlach.

Ciorcad iomlánaithe imlíne beag (SOIC) agus pacáiste PLCC. Sna 1990í, cé go raibh pacáistí PGA fós in úsáid go minic i microprocessors ard-deireadh. Tá PQFP agus pacáiste tanaí imlíne beag (TSOP) tar éis éirí ina bpacáistí coitianta le haghaidh feistí ard-chomhaireamh bioráin. Tá micreaphróiseálaithe ard-deireadh Intel agus AMD tar éis bogadh ó phacáistiú PGA (eagar greille péine) go pacáistiú eagair greille talún (LGA).

Thosaigh pacáistí eagair eangaí liathróide le feiceáil sna 1970idí. Sna 1990í, forbraíodh pacáistí eagar greille liathróid sliseanna smeach le níos mó bioráin ná pacáistí eile. I bpacáiste FCBGA, déantar an bás a smeach suas agus síos, agus ceangailte leis na liathróidí solder ar an bpacáiste trí chiseal bonn cosúil leis an PCB in ionad sreanga. Cuireann pacáiste FCBGA ar chumas an eagar comhartha ionchuir / aschuir (ar a dtugtar limistéar I / O) a dháileadh ar dhromchla an sliseanna, seachas a bheith teoranta d'imeall an tslis. I margadh an lae inniu, is cuid neamhspleách é an pacáistiú freisin, agus beidh tionchar ag an teicneolaíocht pacáistithe ar chaighdeán agus ar tháirgeadh táirgí freisin.