NUA M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 móide HYNIX V7

1/2

<< /span>

NUA M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 móide HYNIX V7

M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 móide Hynix V7 1. SONRAÍOCHTAÍ TÁIRGÍ Cumas - 128GB, 256GB, 512GB, 1024GB, 2048GB - Tacaíocht 32-mód seoltaí giotán Comhéadan PCI Leictreach/Fisiciúil − − Comhlíontach le NVMe 1.3 - PCIe Express Base Ver 3.1 - PCIe Gen 3 x 4 lána & ar gcúl comhoiriúnach do...

Glaoigh Linn

M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 móide Hynix V7

SONRAÍOCHTAÍ 1.PRODUCT

Cumas

− 128GB, 256GB, 512GB, 1024GB, 2048GB

− Tacaigh le 32-mód seoltaí giotán

Comhéadan Leictreach/Fisiciúil

- Comhéadan PCIe

− Comhlíontach NVMe 1.3

- Bonn Sloinn PCIe Ver 3.1

− PCIe Gen 3 x 4 lána & ar gcúl comhoiriúnach do PCIe Gen 2 agus Gen 1

− Tacaíocht a thabhairt do suas le QD 128 le doimhneacht scuaine de suas le 64K

− Tacú le bainistíocht cumhachta

Tacaithe NAND Flash

− Tacaíocht a thabhairt do suas le 16 Sliotán Cumasaithe (CE) laistigh d'aon dearadh amháin

− Tacaíocht a thabhairt do suas le 4pcs de flash BGA132

− Tacaigh le 8-giotán I/O NAND Flash

− Tacaigh le Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 agus ONFI 4.0 comhéadan

Samsung V6 3D NAND

Hynix V7 3D NAND

Scéim ECC

− Cuireann HG2283 PCIe SSD LDPC de algartam ECC i bhfeidhm.

Tacaíocht Méid Earnála

− 512B

− 4KB

UART/ GPIO

Tacaigh le horduithe SMART agus TRIM

Raon LBA

− Caighdeán IDEMA

Feidhmíocht

Feidhmíocht HG2283 móide Hynix V7 (1200Mbps)

Cumas	Struchtúr Flash (Pacáiste BGA)	CE#	Cineál Flash	Seicheamhach (CDM)		IOmeter
Cumas	Struchtúr Flash (Pacáiste BGA)	CE#	Cineál Flash	Léigh (MB/s)	Scríobh (MB/s)	Léigh (IOPS)	Scríobh (IOPS)
128GB	DDP x 1	2	BGA132, Hynix V7	1650	1100	195K	260K
256GB	DDP x 2	4	BGA132, Hynix V7	3100	1850	360K	450K
512GB	QDP x 2	8	BGA132, Hynix V7	3100	2090	360K	475K
1024GB	QDP x 4	16	BGA132, Hynix V7	3100	2200	360K	480K
2048GB	ODP x 4	16	BGA132, Hynix V7	3100	2200	360K	480K

NÓTAÍ:

1. Bhí an fheidhmíocht bunaithe ar flash Hynix V7 TLC NAND.

ÍDIÚ CUMHACHTA

Cumas	Cumraíocht Flash (Pacáiste BGA)		Ídiú cumhachta³
Cumas	Cumraíocht Flash (Pacáiste BGA)	Léigh (mW)	Scríobh (mW)	PS3 (mW)	PS4 (mW)
128GB	DDP x 1	2940	2530	50	5
256GB	DDP x 2	4120	3400	50	5
512GB	QDP x 2	4090	3390	50	5
1024GB	QDP x 4	4050	3380	50	5
2048GB	ODP x 4	4440	3810	50	5

NÓTAÍ:

1. Sonraí tomhaiste bunaithe ar Hynix V7 512Gb mono die TLC Flash.

2. Déantar tomhaltas cumhachta a thomhas le linn na n-oibríochtaí seicheamhach léite agus scríofa a dhéanann IOmeter.

Bainistíocht flash

1.4.1. Cód Ceartúcháin Earráide (ECC)

Tiocfaidh meath ar chealla cuimhne flash le húsáid, rud a d'fhéadfadh earráidí giotán randamacha a ghiniúint sna sonraí stóráilte. Mar sin, cuireann HG2283 PCIe SSD an LDPC (Seiceáil Paireacht Dlúis Íseal) de algartam ECC i bhfeidhm, ar féidir leis earráidí a bhrath agus a cheartú le linn an phróisis léite, a chinntiú go léitear sonraí i gceart, chomh maith le sonraí a chosaint ó éilliú.

1.4.2. Caith Leibhéalta

Ní féidir le feistí splanc NAND dul faoi ach líon teoranta de thimthriallta ríomhchláir/scriosaithe, nuair nach n-úsáidtear splancmheáin go cothrom, nuashonraítear roinnt bloic níos minice ná a chéile agus laghdófaí saolré an ghléis go suntasach. Mar sin, cuirtear leibhéalú caitheamh i bhfeidhm chun saolré splanc NAND a leathnú trí thimthriallta scríofa agus scriosta a dháileadh go cothrom ar fud na meán.

Soláthraíonn HosinGlobal algartam leibhéalta caitheamh chun cinn, ar féidir leis an úsáid splanc a scaipeadh go héifeachtach tríd an limistéar meáin flash iomlán. Thairis sin, trí halgartaim leibhéalta caitheamh dinimiciúil agus statach a chur i bhfeidhm, tá ionchas saoil an flash NAND feabhsaithe go mór.

1.4.3. Bainistíocht Bloc Droch

Is éard is droch-bhloic ann ná bloic nach bhfeidhmíonn i gceart nó a bhfuil níos mó giotán neamhbhailí iontu is cúis le sonraí stóráilte éagobhsaí, agus níl a n-iontaofacht ráthaithe. Tagraítear do bhloic a shainaithnítear agus a mharcálann an monaróir mar olc mar "Bloic Luatha Droch". Ainmnítear "Bloic Droch Níos déanaí" ar dhrochbhloic a fhorbraítear le linn saolré an flash. Cuireann HosinGlobal droch-algartam bainistíochta bloc éifeachtach i bhfeidhm chun na drochbhloic a tháirgtear sa mhonarcha a bhrath agus bainistíonn sé droch-bhloic a thagann le húsáid. Cuireann an cleachtas seo cosc ar shonraí a stóráil i mbloic olca agus feabhsaítear iontaofacht na sonraí a thuilleadh.

1.4.4. TRIM

Is gné é TRIM a chuidíonn le feabhas a chur ar fheidhmíocht léite/scríofa agus ar luas na dtiomántán soladstaide (SSD). Murab ionann agus tiomántáin dhiosca crua (HDD), níl SSDanna in ann sonraí atá ann cheana féin a fhorscríobh, agus mar sin éiríonn an spás atá ar fáil níos lú de réir a chéile le gach úsáid. Leis an ordú TRIM, is féidir leis an gcóras oibriúcháin an SSD a chur ar an eolas ionas gur féidir bloic sonraí nach bhfuil in úsáid a thuilleadh a bhaint go buan. Mar sin, déanfaidh an SSD an gníomh scriosta, rud a chuireann cosc ar shonraí nár úsáideadh ó bhlocanna a áitiú i gcónaí.

1.4.5. SMART

Is caighdeán oscailte é SMART, acrainm le haghaidh Teicneolaíocht Féinmhonatóireachta, Anailíse agus Tuairiscithe, a ligeann do thiomáint stáit soladach a shláinte a bhrath go huathoibríoch agus teipeanna féideartha a thuairisciú. Nuair a thaifeadann SMART teip, is féidir le húsáideoirí rogha a dhéanamh an tiomántán a athsholáthar chun briseadh amach nó caillteanas sonraí gan choinne a chosc. Ina theannta sin, is féidir le SMART úsáideoirí a chur ar an eolas faoi theipeanna atá le teacht fad is atá an t-am fós ann chun gníomhartha réamhghníomhacha a dhéanamh, amhail sonraí a shábháil ar ghléas eile.

1.4.6. Ró-sholáthar

Tagraíonn Rósholáthar don limistéar breise a chaomhnú thar acmhainn úsáideora i SSD, nach bhfuil le feiceáil ag úsáideoirí agus nach féidir leo é a úsáid. Mar sin féin, ligeann sé do rialtóir SSD úsáid a bhaint as spás breise le haghaidh feidhmíocht níos fearr agus WAF. Le Rósholáthar, feabhsaítear an fheidhmíocht agus an IOPS (Oibríochtaí Ionchur/Aschuir sa Soicind) trí spás breise a sholáthar don rialtóir chun timthriallta P/E a bhainistiú, rud a chuireann le hiontaofacht agus seasmhacht freisin. Ina theannta sin, éiríonn an aimpliú scríofa ar an SSD níos ísle nuair a bheidh an

scríobhann an rialtóir sonraí chuig an flash.

1.4.7. Uasghrádú Firmware

Is féidir Firmware a mheas mar shraith treoracha maidir le conas a dhéanann an gléas cumarsáid leis an óstach. Beidh an firmware in-uasghrádaithe nuair a chuirtear gnéithe nua leis, nuair a shocraítear saincheisteanna comhoiriúnachta, nó nuair a chuirtear feabhas ar fheidhmíocht léamh/scríobh.

1.4.8. Throttling Teirmeach

Is é an cuspóir atá le sníomh teirmeach ná cosc a chur ar chomhpháirteanna ar bith i SSD ó róthéamh a dhéanamh le linn oibríochtaí léitheoireachta agus scríofa. Tá HG2283 deartha le braiteoir teirmeach ar bás agus lena chruinneas; is féidir le firmware leibhéil éagsúla smeartha a chur i bhfeidhm chun cuspóir na cosanta a bhaint amach go héifeachtach agus go réamhghníomhach trí léamh SMART.

1.5. Ardghnéithe Slándála Gléas

1.5.1. Léirscrios Slán

Is ordú caighdeánach formáid NVMe é Slán Léirscrios agus scríobhfaidh sé gach "0x00" chun na sonraí go léir ar thiomáineann crua agus SSDanna a scriosadh go hiomlán. Nuair a eisítear an t-ordú seo, scriosfaidh rialtóir SSD a bloic stórála agus fillfidh sé ar a socruithe réamhshocraithe sa mhonarcha.

1.5.2. Léirscrios Criptithe

Is gné é Crypto Erase a scriosann sonraí uile SSD atá gníomhachtaithe OPAL nó tiomáint "SED" (Diosca Cumasaithe Slándála) trí eochair chripteagrafach an diosca a athshocrú. Ós rud é go ndéantar an eochair a mhodhnú, beidh na sonraí criptithe roimhe seo gan úsáid, ag baint amach cuspóir na slándála sonraí.

1.5.3. Láithreacht Fhisiciúil SID (PSID)

Sainmhíníonn TCG OPAL Láithreacht Fhisiciúil (PSID) mar theaghrán carachtar 32- agus is é an cuspóir SSD a chur ar ais go dtí a socrú déantúsaíochta nuair atá an tiomántán fós gníomhachtaithe OPAL. Is féidir cód PSID a phriontáil ar lipéad SSD nuair a thacaíonn SSD gníomhachtaithe OPAL le gné aisiompaithe PSID.

1.6. Bainistíocht Saoil SSD

1.6.1. Terabytes Scríofa (TBW)

Is tomhas é TBW (Terabytes Written) ar shaolré ionchais SSDanna, rud a léiríonn méid na sonraí

scríofa go dtí an gléas. Chun TBW SSD a ríomh, cuirtear an chothromóid seo a leanas i bhfeidhm:

TBW = [(NAND Seasmhacht) x (Cumas SSD)] / [WAF]

NAND Seasmhacht: Tagraíonn seasmhacht NAND don timthriall P/E (Clár/Scrios) de splanc NAND.

Cumas SSD: Is é an acmhainn SSD an acmhainn shonrach san iomlán SSD.

WAF: Is luach uimhriúil é Fachtóir Aimpliúcháin Scríobh (WAF) a léiríonn an cóimheas idir an méid sonraí a theastaíonn ó rialtóir SSD a scríobh agus an méid sonraí a scríobhann rialtóir flash an óstaigh. Cinntíonn WAF níos fearr, atá gar do 1, seasmhacht níos fearr agus minicíocht níos ísle sonraí a scríobhtar chun cuimhne flash.

Tá TBW sa doiciméad seo bunaithe ar ualach oibre JEDEC 218/219.

1.6.2. Táscaire Caitheamh Meán

Táscaire saoil iarbhír arna thuairisciú ag innéacs beart SMART Attribute [5], Céatadán Úsáidte, moltar don Úsáideoir tiomáint a athsholáthar nuair a shroicheann sé 100 faoin gcéad .

1.6.3. Mód Inléite Amháin (Deireadh Saoil)

Nuair a bhíonn an tiomáint ag dul in aois de réir timthriallta carntha cláir/scriosaithe, d’fhéadfadh go n-eascródh líon méadaithe de dhrochbhloic níos déanaí as na meáin chumarsáide caite. Nuair a thiteann líon na mbloc maith inúsáidte lasmuigh de raon sainithe inúsáidte, cuirfidh an tiomáint fógra Óstach trí imeacht AER agus Rabhadh Criticiúil chun Mód Inléite Amháin a iontráil chun éilliú sonraí breise a chosc. Ba chóir don úsáideoir tosú ar an tiomáint a athsholáthar le ceann eile láithreach.

1.7. Cur Chuige Oiriúnaitheach maidir le Tiúnadh Feidhmíochta

1.7.1. Tréchur

Bunaithe ar an spás atá ar an diosca, rialóidh HG2283 an luas léite/scríbhneoireachta agus bainisteoidh sé feidhmíocht an tréchur. Nuair a bheidh go leor spáis fós ann, déanfaidh an fhirmware gníomh léamh/scríobh go leanúnach. Níl gá fós le bailiú truflais a chur i bhfeidhm chun cuimhne a leithdháileadh agus a scaoileadh, rud a chuirfidh dlús leis an bpróiseáil léite / scríofa chun an fheidhmíocht a fheabhsú. Ar an taobh eile, nuair a bheidh an spás in úsáid, cuirfidh HG2283 moill ar an bpróiseáil léite/scríofa, agus cuirfidh sé bailiú truflais i bhfeidhm chun cuimhne a scaoileadh. Mar sin, éireoidh feidhmíocht léamh/scríobh níos moille.

1.7.2. Tuar & Beir

De ghnáth, nuair a dhéanann an t-óstach iarracht sonraí a léamh ón PCIe SSD, ní dhéanfaidh an PCIe SSD ach gníomh léite amháin tar éis ordú amháin a fháil. Mar sin féin, cuireann HG2283 Predict & Fetch i bhfeidhm chun an luas léite a fheabhsú. Nuair a eisíonn an t-óstach orduithe léite seicheamhacha chuig an PCIe SSD, beidh an PCIe SSD ag súil go huathoibríoch go léifear na horduithe seo a leanas freisin. Mar sin, sula bhfaighidh sé an chéad ordú eile, tá na sonraí ullmhaithe ag flash cheana féin. Dá réir sin, luasghéaraíonn sé seo an t-am próiseála sonraí, agus ní gá don óstach fanacht chomh fada chun sonraí a fháil.

1.7.3. Taisce SLC

Faoi láthair glacann dearadh firmware HG2283 caching dinimiciúil chun feidhmíocht níos fearr a sheachadadh le haghaidh seasmhachta níos fearr agus taithí úsáideora tomhaltóirí.

3. SONRAÍOCHTAÍ COMHSHAOIL

3.1. Coinníollacha Comhshaoil 3.1.1. Teocht agus Taise

Tábla 3-1 Ardteocht

	Teocht	Taiseachas
Oibríocht	70 céim	0 faoin gcéad RH
Stóráil	85 céim	0 faoin gcéad RH

Tábla 3-2 Teocht Íseal

	Teocht	Taiseachas
Oibríocht	0 céim	0 faoin gcéad RH
Stóráil	-40 céim	0 faoin gcéad RH

Tábla 3-3 Ard-Thaise

	Teocht	Taiseachas
Oibríocht	40 céim	90 faoin gcéad RH
Stóráil	40 céim	93 faoin gcéad RH

Tábla 3-4 Rothaíocht Teochta

	Teocht
Oibríocht	0 céim
Oibríocht	70 céim¹
Stóráil	-40 céim
Stóráil	85 céim

Nótaí:

1. Déantar an teocht oibríochta a thomhas de réir teocht an cháis, ar féidir a chinneadh tríd an Sreabhadh Aeir SMART a mholtar agus ligfidh sé don fheiste a oibriú ag teocht chuí do gach comhpháirt le linn timpeallacht ualaí oibre trom.

3.1.2. Turraing

Tábla 3-5 Turraing

	Fórsa Luasghéaraithe
Neamhoibríochtúil	1500G

3.1.3. Creathadh

Tábla 3-6 Creathadh

	Cond	ian
	Minicíocht/Díláithriú	Minicíocht / Luasghéarú
Neamhoibríochtúil	20Hz~80Hz/1.52mm	80Hz~2000Hz/20G

3.1.4. Buail

Tábla 3-7 Titim

		Airde Droim		Líon na dTite
Neamhoibríochtúil		80cm titim saor in aisce		6 aghaidh gach aonaid
3.1.5. Lúbadh		Tábla 3-8 Lúbthachta
		Fórsa		Gníomh
Neamhoibríochtúil		Níos mó ná nó cothrom le 20N		Coinnigh 1 nóiméad/5 huaire
3.1.6. chasmhóiminte		Tábla 3-9 chasmhóiminte
		Fórsa		Gníomh
Neamhoibríochtúil		0.5N-m nó ±2.5 céim		Coinnigh 1 nóiméad/5 huaire
3.1.7. Doirteadh Leictreastatach (ESD)		Tábla 3-10 ESD
Sonraíocht			móide /- 4KV
EN 55024, CISPR 24 GA 61000-4-2 agus IEC 61000-4-2	Cuirtear isteach ar fheidhmeanna an ghléis, ach fillfidh EUT ar a ghnáthstaid nó ar a staid oibriúcháin go huathoibríoch.

4. SONRAÍOCHTAÍ LEICTREACHAIS

4.1. Voltas Soláthair

Tábla 4-1 Voltas Soláthair

Paraiméadar	Rátáil
Voltas Oibriúcháin	Íosmhéid=3.14 V Uasmhéid=3.47 V
Am Éirí Amach (Uasmhéid/Nioim)	10 ms / 0.1 ms
Am Titim (Uasmhéid/Nóiméad)	1500 ms / 1 ms
Min. Lasmuigh den Am¹	1500 ms

NÓTA:

1. Íosmhéid ama idir an chumhacht a bhaintear as SSD (Vcc < 100 mV) agus an chumhacht athfheidhmithe ar an tiomántán.

4.2. Ídiú cumhachta

Tábla 4-2 Tomhaltas Cumhachta i mW

Cumas	Cumraíocht Flash	CE#	Léigh (Uasmhéid)	Scríobh (Uasmhéid)	Léigh (Avg.)	Scríobh (Avg.)
128GB	DDP x 1	2	3200	2930	2940	2530
256GB	DDP x 2	4	4650	4560	4120	3400
512GB	QDP x 2	8	5260	4190	4090	3390
1024GB	QDP x 4	16	5350	6070	4050	3380
2048GB	ODP x 4	16	6320	6650	4440	3810

NÓTAÍ:

Bunaithe ar APF1Mxxx-sraith faoi teocht chomhthimpeallach.

Baintear amach meánluach an tomhaltas cumhachta bunaithe ar éifeachtacht chomhshó 100 faoin gcéad.

Is é 3.3V an voltas cumhachta tomhaiste.

Ba cheart go bhfanfadh teocht feiste stórála i PS1 tairiseach nó ba cheart go laghdódh sé beagán do gach ualach oibre agus mar sin ba cheart go mbeadh an chumhacht iarbhír in PS1 níos ísle ná PS0.

Ba cheart go laghdódh teocht feiste stórála i PS2 go mór do gach ualach oibre agus mar sin ba cheart go mbeadh an chumhacht iarbhír i PS2 níos ísle ná PS1.

5. COMHDHÉANAMH

5.1. Sannadh Bioráin agus Tuairiscí

Sainmhíníonn Tábla {{0}} sannadh comhartha an chónascaire NGFF inmheánach le haghaidh úsáid SSD, a thuairiscítear i Sonraíocht PCI Express M.2 leagan 1.0 den PCI-SIG.

Tábla 5-1 Sannadh Bioráin agus Cur síos ar HG2283 M.2 2280

Bioráin Uimh.	Bioráin PCIe	Cur síos
1	GND	CONFIG_3=GND
2	3.3V	Foinse 3.3V
3	GND	Talamh
4	3.3V	Foinse 3.3V
5	PETn3	Comhartha difreálach PCIe TX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
6	N/C	Gan ceangal
7	PETp3	Comhartha difreálach PCIe TX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
8	N/C	Gan ceangal
9	GND	Talamh
10	LED1#	Drain oscailte, comhartha íseal gníomhach. Úsáidtear na comharthaí seo chun ligean don chárta breiseáin táscairí stádais a sholáthar trí fheistí LED a chuirfidh an córas ar fáil.
11	PERn3	Comhartha difreálach PCIe RX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
12	3.3V	Foinse 3.3V
13	PERP3	Comhartha difreálach PCIe RX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
14	3.3V	Foinse 3.3V
15	GND	Talamh
16	3.3V	Foinse 3.3V
17	PETn2	Comhartha difreálach PCIe TX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
18	3.3V	Foinse 3.3V
19	PETp2	Comhartha difreálach PCIe TX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
20	N/C	Gan ceangal
21	GND	Talamh
22	N/C	Gan ceangal
23	PEARn2	Comhartha difreálach PCIe RX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
24	N/C	Gan ceangal
25	PERP2	Comhartha difreálach PCIe RX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
26	N/C	Gan ceangal
27	GND	Talamh
28	N/C	Gan ceangal
29	PETn1	Comhartha difreálach PCIe TX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
30	N/C	Gan ceangal
31	PETp1	Comhartha difreálach PCIe TX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
32	GND	Talamh
33	GND	Talamh
34	N/C	Gan ceangal
35	PERn1	Comhartha difreálach PCIe RX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
36	N/C	Gan ceangal
37	PERP1	Comhartha difreálach PCIe RX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2

Bioráin Uimh.	Bioráin PCIe	Cur síos
38 N/C		Gan ceangal
39 GND		Talamh
40 SMB_CLK (I/O)(0/1.8V)		Clog SMBus; Oscail Drain le tarraingt suas ar an ardán
41	PETn0	Comhartha difreálach PCIe TX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
42	SMB{{0}}SONRAÍ (I/O)(0/1.8V)	Sonraí SMBus; Oscail Drain le tarraingt suas ar an ardán.
43	PETp0	Comhartha difreálach PCIe TX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
44	ALERT#(O) (0/1.8V)	Fógra foláirimh don mháistir; Drain Oscailte le tarraingt suas ar an ardán; Gníomhach íseal.
45	GND	Talamh
46	N/C	Gan ceangal
47	PERn{0}}	Comhartha difreálach PCIe RX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
48	N/C	Gan ceangal
49	PERp{0}}	Comhartha difreálach PCIe RX arna shainiú ag an sonrú PCI Express M.2
50	PERT#(I)(0/3.3V)	Is athshocrú feidhmiúil é PE-Reset chuig an gcárta mar atá sainmhínithe ag sonraíocht PCIe Mini CEM.
51	GND	Talamh
52	CLKREQ#(I/O)(0/3.3V)	Is comhartha iarratais clog tagartha é Iarratas Clog mar atá sainmhínithe ag sonraíocht PCIe Mini CEM; Úsáideann Fo-stáit L1 PM freisin.
53	REFCLKn	Comharthaí Clog Tagartha PCIe (100 MHz) sainithe ag an sonrú PCI Express M.2.
54	PEWAKE#(I/O)(0/3.3V)	PCIe PME Wake. Drain Oscailte le tarraingt suas ar an ardán; Gníomhach Íseal.
55	REFCLKp	Comharthaí Clog Tagartha PCIe (100 MHz) sainithe ag an sonrú PCI Express M.2.
56	Curtha in áirithe do SONRAÍ MFG	Líne Sonraí Déantúsaíochta. Úsáidtear é le haghaidh déantúsaíochta SSD amháin. Ní úsáidtear i ngnáthoibriú. Ba chóir pionnaí a fhágáil N/C i Soicéad ardáin.
57	GND	Talamh
58	Curtha in áirithe do MFG CLOCK	Líne Clog Déantúsaíochta. Úsáidtear é le haghaidh déantúsaíochta SSD amháin. Ní úsáidtear i ngnáthoibriú. Ba chóir pionnaí a fhágáil N/C i Soicéad ardáin.
59	Eochair an Mhodúil M	Eochair Modúl
60	Eochair an Mhodúil M
61	Eochair an Mhodúil M
62	Eochair an Mhodúil M
63	Eochair an Mhodúil M
64	Eochair an Mhodúil M
65	Eochair an Mhodúil M
66	Eochair an Mhodúil M
67	N/C	Gan ceangal
68	SUSCLK(32KHz) (I)(0/3.3V)	Ionchur soláthair clog 32.768 kHz a sholáthraíonn an chipset ardán chun cumhacht agus costas an mhodúil a laghdú.
69	NC	CONFIG_1=Gan ceangal
70	3.3V	Foinse 3.3V
71	GND	Talamh
72	3.3V	Foinse 3.3V
73	GND	Talamh
74	3.3V	Foinse 3.3V
75	GND	CONFIG{0}} Talamh

7. TOISE FISICEACH

Fachtóir foirme: M.2 2280 S2

Toisí: 80.00mm (L) x 22.00mm (W) x 2.15mm (H)

Amharc ar an Treo	Léaráid
Barr
Bun
Amharc ar an Treo	Léaráid
Taobh

product-759-182

Fíor 7-1 Léaráid agus Toisí Meicniúla Táirge

8. NÓTAÍ IARRATAIS

8.1. Réamhchúraimí Láimhseála Pacáistiú Scála Sliseanna Leibhéal Wafer (WLCSP).

Tá go leor comhpháirteanna le chéile ar fheiste SSD amháin. Déan an tiomáint a láimhseáil go cúramach, go háirithe nuair a bhíonn aon chomhpháirteanna WLCSP (Pacáistiú Scála Sliseanna Leibhéal Wafer) aige mar PMIC, braiteoir teirmeach nó lasc ualaigh. Tá WLCSP ar cheann de na teicneolaíochtaí pacáistithe a nglactar go forleathan chun lorg coise níos lú a dhéanamh, ach d'fhéadfadh aon bumps nó scratches damáiste a dhéanamh do na codanna ultra-bheag sin agus mar sin moltar go láidir láimhseáil mhín.

NÁ DROP SSD

Suiteáil SSD LE CÚRAM

TORE SSD I bPACÁISTE CUÍ

8.2. M Eochair M.2 Réamhchúraimí Tionóil SSD

Níl M Eochair M.2 SSD (Fíor 1) ach ag luí le soicéad M Key (Fíor 2). Mar a léirítear i gCás Úsáide 2, féadfaidh mí-úsáid damáiste mór a dhéanamh do SSD lena n-áirítear dóite amach.

Fíor 8-1 M Eochair M.2 Réamhchúraimí Tionóil

product-1007-439

Clibeanna Te: NUA M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 móide HYNIX V7, An tSín NUA M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 móide HYNIX V7